随着印度的半导体制造计划逐渐面临发展瓶颈，印度政府已经展开了一项振兴计划，期望在国内打造至少两座晶圆厂。

印度政府正研议建立一个委员会，以寻求可主导这一计划的技术与投资者。该委员会将包括一位可为首相提供相关技术议题谘询的顾问、“全国制造业竞争力委员会”主席，以及曾任Semiconductor Complex公司董事会主席的M。J。Zarabi。

除了寻找技术与潜在投资者以外，该委员会也将建议政府增加对于该晶圆计划的支持力度，以及补贴和赞助的幅度。该小组的建议书预计于7月31日前送交。

该晶圆厂计划的关键目标包括发展相关政策，以鼓励投入印度电子产品制造领域，以及建立一个电子发展基金。该基金将提供赞助资金，以便打造电子制造业聚落。

政府表示，该晶圆厂也将积极地寻求发展“本地化内容与加值服务”。

打造这两座晶圆厂将耗资50亿美元。但政府财政支援的金额还在进行磋商中。

“晶圆厂对于带动下游与上游产业的发展具有影响力，”根据一项政府声明表示，“它对于发展超大规模积体电路（VLSI）设计软体、解决方案与服务都具有相当大规模的影响。它还将引领创新与研发。”

为了打造印度的电子硬体产业，该晶圆厂计划是一连串工作项目的最新发展。先前的努力未能带来明确的结果，部份的原因就在于业界对于印度是否需要发展国内晶片产业的争辩至今持续不断

印度政府先前曾经提议以提供经济奖励建设晶圆厂的作法未获重视，而今，最近的这些努力与计划是否就能渐入佳绩，则仍有待观察。

印度政府估计，在2020年建立其晶片制造产业后，可望为印度创造3千万个直接与间接的就业机会。

然而，从过去到现在，印度一直未能真正吸引任何晶片制造商在此建立晶圆厂。1950年代，一群由矽谷外派至印度的工程师们虽在印度建立了Semindia公司，但该公司后来转型为一家通讯设备供应商。而Hindustan Semiconductor Manufacturing Corp。（HSMC）也曾选择英飞凌（Infineon Technologies）为其“晶圆城”（Fab City）计划合作夥伴，协助其于邻近安德拉省（Andra Pradesh）海德拉巴科技园区建造两座晶圆厂。

然而，SemIndia与HSMC的晶圆厂计划都未能付诸实现，而政府支持的Fab city 计划最终也转向关注于太阳能产业。而今，值此新计划展开之际，Fab City是否仍是建立晶片制造业的最佳地点，也一直未再加以讨论。